【特徴】
VR READY
次世代 VR パフォーマンス、極小のレイテンシ、プラグアンドプレイ対応の卓越したヘッドセットを見つけてください。これらを成立させるのはNVIDIA VRWorks™ テクノロジです。VR オーディオ、物理特性、触覚によって、一瞬一瞬を逃さず聴き、感じることができます。

最新のゲーミングテクノロジー
Pascal は、VR や超高解像度のモニター、あるいはマルチモニターといった次世代ディスプレイの要請を満たすために開発されました。NVIDIA GameWorks™ テクノロジを駆使して、きわめてなめらかなゲームプレイと映画のような体験を実現します。さらに、革命的な新機能 360 度画像キャプチャを組み入れました。

パフォーマンス
Pascal を採用したグラフィックスカードは、 性能と電力効率に優れており、超高速 FinFET を用いるとともに DirectX™ 12 の諸機能に対応することで、最速かつなめらかで電力効率の良好なゲーミング体験を実現します。

トルクスファン2.0
前世代のファンより風圧22％UP, 風量13％UP、さらに究極の静音性を実現

ZERO FROZR - 存在を気付かせない静かさ
2008年にMSIから発表されて以来、Zero Frozr技術は着実に進歩し、今やグラフィックスカードの世界で業界標準となっています。負荷が小さい時（0～60℃）ではファンを止めることで、不要なファンのノイズを最小化します。これにより、ゲームに集中しているときに回っているファンのノイズに煩わされることはありません。

ヒートシンク
GAMINGグラフィックスカードのカバーの下には、グラフィックスカードを冷却するために設計された技術の結晶が眠っています。複雑なヒートシンクのどんなに細かい設計も、クールで静かなゲーム体験を実現するための主要な役割を果たしているのです。

エアフローコントロールテクノロジー
最新の空気力学を応用したエアフロー制御技術により、より多くのエアフローがTWIN FROZR VIヒートパイプへ導かれます。ヒートシンク上の特製の変流板により、表面積は大きくなり、より低い温度とよりよいゲーム環境が実現します。

スムース ヒートパイプ
最大8mm径の銅製ヒートパイプは、底部では滑らかな方形となっており、銅製の底面プレートと接する面をより大きくし、熱伝導を最大化します。

ベースプレート
高性能GPUが発する熱を処理するために、MSI GAMINGシリーズグラフィックスカードは硬いニッケルメッキの銅製ベースプレートを採用しました。ベースプレートは、GPUからの熱を受け止め、排熱のために熱をヒートパイプへと導き、適切な冷却を実現します。

特製の排熱用素材
究極の排熱性能の実現には、あらゆる細かな設計も影響します。だからこそ、TWIN FROZR VIは競争を確実に勝ち抜くために、特製の排熱用素材(グリース)Thermal compound Xを採用しています。

カスタムPCB
細かなパーツもカバーし放熱性能を高めたPCBヒートシンクにより、 MSI GAMINGグラフィックスカードは最高のパフォーマンスを安定して発揮します。

オーバークロックも可能
カスタムPCBはより高いパフォーマンスのため、より大きなクーラーを搭載しオーバークロックも可能です。

冷却性能を高めるための大型のPCB
高い耐久性をもつ“Military Class”に準拠したコンポーネントを搭載した 6-Phase の PWMにより、 優れた信頼性、オーバークロック性能、そして効率性を提供します。

バックプレート
強力なグラフィックスカードにはその性能を発揮するための強力な構造が必要です。MSI GAMING Xグラフィックスカードには、強靭な硬質の金属製背面プレートが似合います。マット加工の黒い塗装仕上げはTWIN FROZR VIのデザインを際立たせています。


コア/メモリ
ブーストクロック / 通常クロック / メモリクロック
1809 MHz / 1594 MHz / 8100 MHz (OCモード)
1784 MHz / 1569 MHz / 8000 MHz (ゲーミングモード)
1708 MHz / 1506 MHz / 8000 MHz (サイレントモード)
メモリタイプ 6144 MB GDDR5

映像出力端子
DisplayPort x 3
HDMI x 1
Dual-link DVI-D x 1

Virtual Reality Ready
DirectX 12 Ready
Gamestream to NVIDIA SHIELD